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【媒体关注】华耀亿嘉:深耕高端封测赛道 激活产业新质动能

 时间:2026-08-31 11:32       大    中    小      来源: 长治高新区

近年来,山西华耀亿嘉集成电路有限公司牢牢抢抓电子信息产业发展机遇,深耕芯片封装测试细分赛道,持续推进自主工艺创新与智能产线升级改造,不断攻克行业关键技术瓶颈,为潞州区高端电子信息产业高质量发展注入强劲新动能。

走进山西华耀亿嘉万级洁净生产车间,全自动封装测试生产线全速运转。工作人员借助中控终端即可远程设定生产参数,依次完成晶圆切割、精密键合、塑封固化、成品检测等全部工序。生产线运用自主研发的微米级工艺算法,搭配自动化生产设备,一改以往人工管控模式,实现所有生产环节数据实时采集、参数自动校正,生产精度和效率大幅提升。

“我们严格按照行业规范每一道生产流程,精细化把控晶圆研磨与切割、引线焊接等核心环节参数,以严苛工序管控保障芯片品质,用精湛工艺守护产品性能稳定可靠。”山西华耀亿嘉集成电路有限公司制造部部长助理任旭峰说道。

凭借技术迭代、智能装备以及完善的质量管控体系,近年来,企业顺利实现从普通加工到高端芯片封装制造的转型,建成年产40亿颗集成电路芯片的智能化生产线。企业自主攻关适配多领域的封装技术,研发覆盖SOP、SSOP、LQFP等30余种主流封装型号产品,广泛应用于通讯设备、工业控制、智能家居等行业,成为区域发展新质生产力的标杆企业。

“我们车间全部采用行业领先的晶圆处理设备、全自动键合机、塑封系统、测试机等设备,关键工序实现智能化控制。从晶圆入厂到成品出库,全程实行严苛的质量检测,每一颗芯片都经过多道精密测试,确保性能稳定、品质过硬。”山西华耀亿嘉集成电路有限公司、制造部部长王文兵说。

在发展过程中,企业一方面壮大专业研发团队,主攻工业级、车载级芯片封装技术,攻克高密度集成封装工艺难题,填补本地高端芯片制造技术空白;另一方面主动对接本地高校和科研机构,搭建产学研合作平台,加速科研成果产业化应用。与此同时,企业开展绿色智能工厂改造,完善能耗管理和清洁生产机制,践行低碳高端制造发展模式。凭借亮眼的转型成果,企业先后获评省级创新型中小企业、市级数字化转型试点企业,有力带动区域电子产业提质升级。

“我们将继续聚焦主业,坚持创新驱动,稳步提升技术水平与产品竞争力,以务实行动推动企业在高端制造领域持续发展,为地方产业结构优化升级贡献力量。”山西华耀亿嘉集成电路有限公司质量总监吴文光表示。